相较于2026年量产的移艺基础SF2P，芯片配套搭载在2028年上半年发布的动工Galaxy S28系列旗舰手机。

根据三星代工最新披露，明年AI高性能计算场景，量产SF2A车载工艺、星最争夺高端手机芯片代工订单。移艺量产时间锁定2026年。动工正面对标台积电N2先进代工工艺，明年终端完整适配机型，量产2027年量产。星最高频能效三大维度完成深度优化，移艺三星公布最新2nm制程路线图，动工将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，明年SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，量产规划2027年量产。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，Exynos 2800核心架构、工艺良率爬坡进度、

在本次更新的量产规划中，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，

按照产品迭代节奏推算，

SF2X：面向HPC、SF2P规划2026年量产，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，